6月16日，英特尔在2026年VLSI国际研讨会上披露，其新一代先进制程节点Intel 18A-P正式进入风险试产阶段。
英特尔称，相比18A，18A-P可在相同功耗下实现9%的性能提升，或在相同性能下降低18%的功耗，同时改善散热特性，并继续兼容18A的设计规则，用户可直接重用现有 IP 和设计流程。
英特尔18A-P性能提升Intel
英特尔代工在先前推出的Intel 18A节点首次商业化落地全环绕栅极（GAA）晶体管和背面供电（BSPD）技术。Intel 18A-P基于二者继续优化性能。
英特尔院士Eric Karl称该两项技术可减少11%的布线面积，并将动态压降幅度缩小10倍，从而带来高达6%的频率提升或超过15%的动态功耗降低；英特尔还指出，硅片测试中，基于二者制造的CPU核心可在较低电压下可实现约30%的频率提升，同时减少了内阻压降，运行更高效。
英特尔晶圆代工执行副总裁兼总经理 Naga Chandrasekaran 表示：“这是一段旅程，虽然我们还有更多工作要做，但我们很珍惜与大家分享我们取得的进展。”Chandrasekaran称这一进展“向英特尔晶圆代工的客户和合作伙伴发出信号，表明我们长期致力于引领工艺创新。”
对于英特尔而言，此次发布强调更重要的是向外界展示英特尔存在兑现其制程路线图的能力。过去几年，英特尔因制程延期和代工业务亏损承受较大压力，外界对其先进制造能力始终存在疑问。
英特尔制程路线图Intel
Intel 18A-P也是英特尔重新进入先进制程牌桌的关键步骤。在人工智能推动高性能计算需求增长当下，台积电已出现产能覆盖不足的问题。为保证供应稳定，越来越多的芯片公司正在寻求供应链多元化。若18A-P后续能够顺利量产并获得更多外部客户认可，英特尔18A系列指出将有机会与台积电N2制程、三星SF2制程同台竞争。
目前，微软已与英特尔18A制程展开相关合作，预期交易价值超过150亿美元（约合人民币1014亿元）；英特尔也将为亚马逊AWS生产AI芯片；5月，苹果被报道与英特尔达成初步协议，将由英特尔代工生产芯片。英伟达、博通、AMD等公司也被曝出正测试或评估英特尔18A芯片。
CNBC报道称，Counterpoint Research芯片分析师Neil Shah表示，“如果英特尔能保证第一个月良率超过90%，我认为他们就能吸引更多客户。”
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